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arm mcu 文章 最新资讯

芯片制造商Arm和高通的股价因智能手机销售下滑而下滑

  • 芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股价在今天的盘后交易时段均走低。鉴于 Arm 的业绩好坏参半,其股价下跌也许是可以理解的,但高通在收益和收入超出预期并为本季度提供强有力的指导后,会想知道它做错了什么。首先是 Arm,在公布令人失望的第一季度收益和收入后,其股价在延长交易中下跌超过 8%。该公司在扣除某些成本(例如每股 35 美分的股票薪酬)之前的收益与华尔街的预测一致,而收入为 10.5 亿美元,略低于分析师 10.6 亿美元的目标。该公司的净利润下降了 42
  • 关键字: 芯片  Arm  高通  智能手机  

西门子Veloce CS助力Arm Neoverse计算子系统验证与确认

  • 西门子数字化工业软件近日宣布,Veloce Strato CS 与Veloce proFPGA CS 已被 Veloce 的长期合作伙伴 Arm 部署应用,作为Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS) 的设计流程的一部分。Arm 生产力工程主管 Karima Dridi 表示:“对于我们的生态合作伙伴而言,产品上市速度日益成为关注焦点,而这也是在当前计算时代保持竞争力的关键。Arm Neoverse CSS 的核心要素之一是 pre-validation 与验证工作,通过采用西门子 V
  • 关键字: 西门子  Veloce  Arm  Neoverse  验证与确认  

MCU AI/ML-弥合智能和嵌入式系统之间的差距

  • 人工智能(AI)和机器学习(ML)是使系统能够从数据中学习、进行推理并随着时间的推移提高性能的关键技术。这些技术通常用于大型数据中心和功能强大的GPU,但在微控制器(MCU)等资源受限的器件上部署这些技术的需求也在不断增加。本文将探讨MCU技术和AI/ML的交集,以及它如何影响低功耗边缘设备。同时将讨论在电池供电设备的MCU上运行人工智能的困难、创新和实际应用场景。AI/ML和MCU:简要概述人工智能创建的计算机系统可以执行类似人类的任务,例如理解语言、寻找模式和做出决定。机器学习是人工智能的一个子集,涉
  • 关键字: MCU AI  弥合智能  嵌入式系统  芯科科技  

GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动

  • 当前,国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期,随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发,传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。在这一技术跃迁进程中,MCU作为变频驱动系统的核心控制枢纽,正以其算力升级与算法创新能力,成为破解家电能效优化、精准控制与场景联动等技术痛点的核心引擎。从变频空调的精准控温到智能家电的自主决策,MCU通过集成化硬件设计与智能化控制算法的深度融合,正推动家电行业从硬件功能竞争向系统化竞争演进,成为驱动国内家电技术升级与全球竞争力提升的底层
  • 关键字: GD32  MCU  变频驱动  兆易创新  

据报道,英伟达和联发科将 N1X 处理器发布时间从 2025 年下半年推迟至 2026 年第一季度

  • 根据商业时报   和 Tom's Hardware 的报道,英伟达和联发科的 N1X AI PC 平台发布计划据报道已被推迟,联合开发的下一代处理器的发布时间已从 2025 年下半年推迟至 2026 年第一季度。如商业时报所述,N1X 是英伟达和联发科共同开发的第一个 Windows on Arm PC 处理器。据报告中引用的消息称,N1X 是之前推出的个人 AI 超级计算机 Project DIGITS(DGX Spark)中使用的 GB10 G
  • 关键字: 英伟达  Arm  AI PC  

英伟达的 Arm CPU 梦想遭遇硬件障碍,发布推迟至 2026 年

  • 英伟达基于 Arm 架构的首款 CPU 一直备受关注,标志着该公司雄心勃勃地意图挑战英特尔、AMD 和苹果等主导者。但这一举措现在遇到了严重的波折。一个新发现的硬件问题迫使再次推迟,据报道工程师们将重新回到设计图板上来解决最新问题。英伟达在备受期待的 N1x Arm CPU 上遇到了新的硬件问题,这次是重大的。据多家行业消息来源引用的半精确报道,这个问题可能需要对硅片设计进行重大更改。因此,芯片的发布和出货日期都被推迟到了 2026 年。英伟达工程师在今年早些时候遇到了第一个重大问题,但据报道他们能够解决
  • 关键字: 英伟达  Arm  CPU  

详解STM32单片机的堆栈

  • 学习STM32单片机的时候,总是能遇到“堆栈”这个概念。分享本文,希望对你理解堆栈有帮助。对于了解一点汇编编程的人,就可以知道,堆栈是内存中一段连续的存储区域,用来保存一些临时数据:嵌入式开发中更接近底层的汇编与C 语言。堆栈操作由PUSH、POP两条指令来完成。而程序内存可以分为几个区:●   栈区(stack)●   堆区(Heap)●   全局区(static)1   文字常量区程序代码区程序编译之后,全局变量,静态变量
  • 关键字: 202507  STM32  STM单片机  MCU  

瑞萨RA0单片机连载之SPI驱动WB2812B

  • 1   前言WS2812B是一种数字可编程LED灯条,也被称为NeoPixel。它由RGB(红、绿、蓝)三种颜色的LED组成,并集成了控制电路和信号处理功能。每个WS2812B LED 都有一个唯一的地址,并可以通过单个数据线进行串联连接。WS2812B具有以下特点:高度可编程性:每个LED可以独立地设置颜色和亮度,因此可以实现各种动态效果和彩色变化。简单的控制接口:WS2812B使用单个数据线进行通信,通过发送特定的序列来控制每个LED的颜色和亮度。低功耗:WS2812B采用高效的L
  • 关键字: 202507  瑞萨  RA0单片机  MCU  

瑞萨电子推出面向单电机应用优化的卓越MCU,涵盖电动工具、家用电器等广泛应用场景

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2T1微控制器(MCU)产品群。该系列产品针对电机控制系统进行优化,专为风扇、电动工具、吸尘器、冰箱、打印机、吹风机等单电机应用而设计。专为电机控制优化的功能集全新RA2T1产品包含多项提升电机控制功能的设计,尤其适用于单电机系统。其显著特点之一是具备3通道S&H(采样保持)功能,可同时检测无刷直流(BLDC)电机的三相电流值。与顺序测量方式相比,这种方案可提高控制精度。RA2T1 MCU还提供具备互补脉宽
  • 关键字: 瑞萨  MCU  单电机  

经过AI加速的MCU增强了语音和视觉处理能力

  • 瑞萨电子宣布推出 RA8P1,这是一款专为 AIoT(物联网人工智能)应用而设计的 AI 加速微控制器。该器件将 ARM Cortex-M85 和 Cortex-M33 内核与 Ethos-U55 神经处理单元 (NPU) 相结合,将 AI 处理功能直接集成到微控制器外形中。RA8P1 提供高达 1 GHz 的 CPU 性能和 256 GOPS 的 AI 推理能力。与仅使用 CPU 的 AI 处理相比,集成的 Ethos-U55 NPU 的性能提高了 10-35 倍,从而在微控制器应用中实现实时
  • 关键字: AI加速  MCU  语音  视觉处理能力  瑞萨电子  RA8P1  

Sidus Space 与MCU合作以推进抗辐射计算能力

  • Sidus Space 宣布与 VORAGO Technologies 达成战略合作,通过 VORAGO Alpha 客户计划验证和集成下一代抗辐射微控制器 (MCU) 技术。此次合作使 Sidus 处于弹性太空和防御系统的前沿,使其能够测试 VORAGO 的新型高性能 MCU 并将其集成到未来的 Sidus 多域任务中,该 MCU 专为在极端太空和国防环境中运行而设计。此次合作支持 Sidus 提供任务关键型产品,在政府和商业部门实现弹性、实时功能。Sidus Space 之前一直使用 VORAGO M
  • 关键字: Sidus Space  MCU  抗辐射计算能力  

贸泽开售用于下一代电机控制应用的英飞凌PSOC Control C3 MCU

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售英飞凌的PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发,非常适合电动汽车充电、工业电机控制、机器人、服务器和电信电源单元 (PSU) 以及智能家居电器。英飞凌PSOC Control C3
  • 关键字: 贸泽  电机控制  英飞凌  PSOC  MCU  

瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器,树立MCU性能新标杆

  • ●   双Arm CPU核心实现前所未有的7300+ CoreMark(注)●   台积电22ULL工艺带来高性能与低功耗●   嵌入式MRAM具备更快的写入速度、更强的耐久性和数据保持能力●   专为视觉和语音AI以及实时分析优化的专用外设●   全新AI软件框架简化开发并支持与MPU的轻松迁移●   卓越的安全功能确保数据隐私全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣
  • 关键字: 瑞萨  微控制器  MCU  

选对运用软件的方法,使 AI 创新如虎添翼

  • 正如 Arm 工程部软件高级副总裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思维》报告 中所说:人工智能 (AI) 的未来发展离不开软硬件的协同。然而,在由 Arm 赞助的新 CIO 报告中所述,开发者工作流程的碎片化限制了开发者创建和扩展新 AI 应用的速度,而这也是目前其所面临的最大挑战之一。报告下载链接: https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知软件对于释
  • 关键字: Arm  AI  

AI 时代,如何为消费电子设备的安全性保驾护航?

  • 者:Arm 终端事业部技术战略及业务拓展总监 卢旻盛人工智能 (AI) 为消费电子设备实现了更综合、更加个性化且更智能的体验。而这也意味着设备上运行的软件和系统将愈发复杂,对安全性产生了直接的影响。举例来说,如果代码行数增加 10 倍,出现更多漏洞的风险也会增加 10 倍。虽然端侧 AI 创造了大量的机遇,新模型、功能、算子类型和量化技术不断涌入市场,但这种快速的变化在安全方面也带来了严峻的挑战,尤其是对消费电子设备而言。因此,建立起保护客户隐私与数据的安全技术和倡议,必须与 AI 带来的优势和持续机遇相
  • 关键字: Arm  AI  消费电子设备安全  
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