随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作为一款功能强
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Arm 工程资产 集成开发环境
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言，在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要，尤其在电池供电应用中。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布PIC16F17576系列单片机（MCU）产品。该系列单片机集成低功耗外设，可精准测量易变模拟信号。PIC16F17576 系列单片机搭载新型低功耗比较器与参考电压组合模块，在MCU内核处于休眠模式时仍可运行，支持持续模拟测量且电流消耗低于3.0 µA 。模拟外设管理器（APM）通过控制外设启停状态，最大限度降低总
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Microchip 单片机 MCU 模拟传感器
智能座舱不仅是汽车智能化的重要组成部分，更是智能汽车与驾乘人员交互的核心应用场景。随着汽车电子电气化结构的发展和智能化方向的演进，对智能座舱技术不断提出全新的技术挑战。在2025慕尼黑电子展现场，EEPW专门采访了来自汽车半导体排名第一的英飞凌科技智能座舱负责人Robin Qiu，一起来畅谈智能座舱技术的发展趋势和英飞凌提供的全面解决方案。 英飞凌在智能座舱方面拥有全面的产品和解决方案，涵盖了微控制器、3D TOF传感器和各种环境参数传感器，以及各类投影芯片等。谈到英飞凌产品和方案的特点，Robin Qi
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英飞凌 智能座舱 MCU
在半导体产业面临历史性转折的当下，领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限，为架构创新、能效革命与安全范式重构提供了新的可能性，从而为人工智能的爆发式增长构建新型算力基座。 随着传统缩放技术的终结，先进的封装技术已逐渐成为摩尔定律的真正继任者——尽管其本身也面临着诸多限制。芯粒设计趋势的兴起，实际上并不是为了让芯片变得更小。事实上，随着晶体管数量的增长速度超过单纯缩放技术
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Arm 安全 人工智能 AI
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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Artisan Arm Cadence IP
Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使设计用于捕获快速变化的模拟信号的设备能够快速响应，同时消耗最少的功率，尤其是在电池供电的应用中，具有集成的低功耗外设和精确测量易失性模拟信号的能力。PIC16F17576 MCU 包括一个新的低功耗比较器和基准电压源组合，可以在 MCU 内核处于休眠模式时工作。这允许连续模拟测量，同时消耗的电流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外设处于活动状态，以最大限度地降低总能耗，
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Microchip MCU 模拟传感器 PIC16F17576
高通已对 Arm 提起反诉，将于 2026 年第一季度举行听证会。 高通声称，Arm 向高通客户歪曲了两家公司之间的关系，未交付 IP，并在准备出售专有 IC 时歪曲了其作为设计公司的意图，从而违反了合同。高通还声称，Arm 通过向高通的客户发送误导性信息来干扰其业务，暗示高通被要求销毁 Nuvia 开发的定制 CPU。这是一个有争议的命题。高通还指控 Arm 未能以合理的价格获得 IP 许可。除了法庭索赔外，高通还向美国、欧洲和韩国的监管机构提交了指控反竞争行为的投诉。高通指责 Arm 遏制竞
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高通 Arm
控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图汽车是MCU的一个非常重要的应用领域，据IC Insights数据，2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个，从行车电脑、液晶仪表，
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MCU 单片机 汽车电子 微控制器 芯片
作者：Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基础设施的 Arm Neoverse 平台，并坚信此灵活且高能效的计算平台所带来的可扩展性能水平，能够推动数据中心生态系统在功能和成本方面实现系统性的变革。如今，Neoverse 技术的部署已达到了新的高度： 2025 年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，将有近 50% 是基于 Arm 架构。在人工智能 (AI) 时代，云计算格局正经历根本性重塑。复杂的训练与推理工作负载催生了无尽的算
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Arm 云服务
作者：Arm 基础设施事业部服务器生态系统开发总监 Bhumik Patel云计算需求在人工智能 (AI) 时代的爆发式增长，推动了开发者寻求性能优化且高能效的解决方案，以降低总体拥有成本 (TCO)。Arm 致力于通过 Arm Neoverse 平台满足不断变化的需求，Neoverse 也正因此迅速成为开发者作为构建未来的云基础设施的首选计算平台。Google Cloud 携手 Arm，设计了针对实际性能进行调优的定制芯片。作为其首款基于 Neoverse 平台的定制 CPU， Google
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Arm Google Axion
在不断发展的嵌入式系统领域，英飞凌科技股份公司将继续为开发者提供先进的微控制器（MCU）解决方案。其AURIX™、TRAVEO™ T2G 和 PSOC™ Automotive等MCU系列凭借高性能、灵活性和易用性，满足了各类应用需求。为了进一步支持开发者，英飞凌推出全新的实惠开发套件和免费集成的开发环境（IDE），并辅以全面的软件工具、教程和一个庞大的生态系统。英飞凌MCU的易用性英飞凌的开发套件（包括AURIX™ TC375 Lite、TRAVEO™ Lite和PSOC™ HV MS
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英飞凌 微控制器.MCU
Cadence（今日宣布，已与Arm（达成最终协议，收购Arm的Artisan基础IP业务。该业务涵盖标准单元库、内存编译器以及针对领先代工厂先进工艺节点优化的通用I/O（GPIO）。此次交易将增强Cadence不断扩展的设计IP产品线，其核心产品包括领先的协议和接口IP、内存接口IP、适用于最先进节点的SerDes IP，以及即将收购的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通过扩大其在SoC设计领域的布局，Cadence正在强化其持续加速客户产品上市速度，并在全球领先的代工工艺上优化其成本、功耗和
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Cadence ARM
英飞凌科技股份公司凭借在微控制器（MCU）领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。根据TechInsights的最新市场研究[1]，2024年英飞凌在全球车用半导体市场的份额达到13.5%。公司在欧洲车用半导体市场以14.1%的份额从2023年的第二位升至首位，并在北美车用半导体市场以10.4%的份额从2023年的第三位升至第二位。与此同时，英飞凌在全球MCU市场的份额持续上升，以32.0%领先第二名2.7%。英飞凌科技执行副总裁兼英飞凌汽车业务首席营销官Peter Schaef
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英飞凌 微控制器 MCU 车用半导体
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU，支持Arm Helium™矢量扩展（M-profile Vector Extension, MVE）和极海自研的紫电数学指令扩展单元等创新特性，可广泛适用于新能源光伏、工业自动化、新能源汽车、商业电源等高端应用领域。
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IAR 极海 Cortex-M52 MCU
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